2015年4月27日，省区共建广东知识产权创新运用试验区启动暨顺德科技银行成立大会在顺德华桂园国际会议中心顺利召开。中国银行顺德科技支行揭牌成立，正式对外营业。德美科技园与顺德区产业服务创新中心签订科技金融服务点合作协议，引进科技支行这一创新的知识产权融资体系，服务于园区企业，为初创型科技企业债权融资难的问题开辟新的解决路径。
顺德区于2014年5月获得国家知识产权局审核通过知识产权投融资服务试点验收后，拟定了《顺德区科技信贷风险准备金合作方案》、《顺德区科技信贷风险准备金管理办法》两个基础文件，将划拨首期不少于2000万元成立区科技信贷风险准备金，与中国银行顺德科技支行建立风险分担机制。科技支行提供不少于10倍风险准备金额的授信额度，通过风险准备金、知识产权质押等方式，极大地缓解当前科技型中小企业、知识产权发展项目的融资难题，撬动更多社会资本投向创新型企业。
德美科技园园区企业符合中银顺德科技支行科技信贷服务企业要求的，即可通过知识产权质押等方式获得贷款，除去以往固定资产抵押等苛刻贷款条件，并且可以享受贷款利率上浮不超过30%的优惠。此次合作是继德美科技园与深圳云筹签订战略合作协议后的又一重大举措。德美科技园借力外部资源，深化服务体系，在探索、搭建并健全初创型科技企业融资平台的路途上，又跨出了新的一步。
