德美新材料创新科技园科技信贷政策宣讲会于1月14日下午在德美新材料创新科技园召开，会议邀请到了顺德区产业服务创新中心、中国银行股份有限公司顺德分行和华夏银行的多位嘉宾主讲，14家园企代表参加了会议。
会议上，顺德区产业服务创新中心负责人结合顺德区政府出台的《顺德区科技信贷风险补偿金管理办法》，介绍了顺德区最新的科技信贷政策。据介绍，顺德通过政府引导，银行参与的方式，为企业提供更宽松的科技信贷融资渠道，减轻科技型企业融资负担。目前，政策合作银行已增加到5家，包括中国银行、顺德农商银行、招商银行、建设银行和华夏银行。
银行代表还在会上介绍了科技知识产权质押组合贷、科技专项过桥贷、科技投联贷、科技立业贷科技贷款相关产品等产品的特点和政策亮点，以寻求进一步合作空间。
下一阶段，德美科技园将深入研读相关办法和申办细则，务求为园企提供更多优质贴心的科技贷款接洽服务。
